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200W激光焊锡机

500W激光焊锡机

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产品概述


      1.温度反馈半导体激光焊接系统:
采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;温度反馈功能可控制焊接温度,并可控制直径1MM的小面积温度,温度精度为10度,充分掌握焊接效果,避免焊接工件的损坏。

 

2。精密工作台:采用高精度XYZ三轴转台,定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。

 

3。进出口焊接机构:高精度焊膏机构,通过程序可以控制焊膏的用量,控制焊点的尺寸。

 

4.视觉定位系统:高清CCD,全视觉多摄像机定位系统,360度智能识别定位;定制焊接轨迹,可满足不同形状要求,并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。

 

5。可增加高精度测高模块。

 

6。增加焊后检验制度。

  1. 前后往复,高效率
  2. 高精密点锡控制,一致性好
  3. 专用的焊接软件,操作简单,功能强大
  1. 点锡测高,防止点锡不良
  2. 精准的温控功能,杜绝烧伤
  3. 焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测
  4.  



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