陶瓷基片精密激光切割机
点击次数:70 更新时间:2020-09-15

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       海镭激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

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      1、PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用海镭激光自主开发控制软件,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式,软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制,可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿,②可选配CCD视觉自动定位功能,方便精密切割时产品外形尺寸定位。
      2、PCB基于海镭激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来,历经市场长久的精密度要求验证,配置进口直线电机运动平台,有效行程为600*600mm,重复精度为±1um,定位精度为3um,高精度专用真空吸附台面,搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器,Z轴有效行程为150mm,可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,最小孔径可达100um。



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                            适用材料:
                                         氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铍,氮化硅,碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。


                           适用行业:
                                      高档陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿

                               轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

4.jpg陶瓷激光切割机参数表.jpg陶瓷激光切割机参数表.jpg010.jpg



切割机样品0.jpg切割机样品1.jpg26ac6e957e0ccbaeb6eb5adf3cbba959_看图王.jpg7165ece44bda17cc93c4028cfefe7f27_看图王.jpg2a507d9fc1fe5023a13f09b397f490fa_看图王.jpg

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